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产品形状:矩形和异形 贴合精度:硬贴精度±0.05mm,软贴精度±0.1mm 应用类型:可用于LCD、硬屏OLED与全柔OLED的对位贴合 应用场景:增加了抓取Mark通道,使得对位精度更高 其他功能:兼容性强,多类型、多工位、多线程同步工作 开发性能:快速部署及个性化对接开发
产品形状:矩形和异形 贴合精度:硬贴精度±0.05mm,软贴精度±0.1mm
应用类型:可用于LCD、硬屏OLED与全柔OLED的对位贴合
应用场景:增加了抓取Mark通道,使得对位精度更高 其他功能:兼容性强,多类型、多工位、多线程同步工作
开发性能:快速部署及个性化对接开发
检测精度:±0.1mm 方向补偿功能:各个方向都可调,有效节省调机时间方便细微调整 应用场景:增加了抓取Mark通道,使得对位精度更高 开发性能:快速部署及个性化对接开发 其他功能:兼容性强,多类型、多工位多线程同步工作 辅助功能:手动调节功能,确保对位更精准
检测精度:±0.1mm
方向补偿功能:各个方向都可调,有效节省调机时间方便细微调整
应用场景:增加了抓取Mark通道,使得对位精度更高
其他功能:兼容性强,多类型、多工位多线程同步工作
辅助功能:手动调节功能,确保对位更精准
对位精度:±0.15mm 标定方式:一键操作,自动标定 贴合过程:确 定位置,通过对位计算,移动模组位置,实现贴合 开发性能:快速部署及个性化对接开发 其他功能:兼容性强,多类型、多工位多线程同步工作 辅助功能:手动调节功能,确保对位更精准
对位精度:±0.15mm 标定方式:一键操作,自动标定 贴合过程:确 定位置,通过对位计算,移动模组位置,实现贴合 开发性能:快速部署及个性化对接开发
特征检测:抓取LCM相应的特征标,做为标定位置 贴合过程:确定位置,通过对位计算,移动模组位置,实现贴合 贴合精度:0.15mm 软件功能:不需要更换软件,只需要添加相机即可 其他功能:兼容性强,多类型、多工位、多线程同步工作 开发性能:快速部署及个性化对接开发
特征检测:抓取LCM相应的特征标,做为标定位置
贴合过程:确定位置,通过对位计算,移动模组位置,实现贴合
贴合精度:0.15mm
软件功能:不需要更换软件,只需要添加相机即可
其他功能:兼容性强,多类型、多工位、多线程同步工作